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ビルドアップ多層プリント配線板技術

著者	高木清
出版社	日刊工業新聞社
発売日	2000年06月
サイズ	単行本
価格	3,740 円

ビルドアッププリント配線板と従来の多層プリント配線板とは密接な関係にある。最近の実装の高密度化、必要とする電気特性などにより、プリント配線板に対する要求事項を説明、高密度化するプリント配線板としてビルドアッププリント配線板と多層プリント配線板の両方の製造プロセス、使用する材料、プロセスに用いられる製造に関する要素技術、品質管理と信頼性に重点をおいて解説。

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