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今日からモノ知りシリーズ トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 高木清(著) 日刊工業新聞社 - @Books

今日からモノ知りシリーズ トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本

著者高木清 / 大久保利一 / 山内仁 / 長谷川清久
出版社日刊工業新聞社
発売日2020年05月29日頃
サイズ単行本
価格1,650 円

プリント配線板やパッケージ基板は電子機器実装の変化に合わせて常に革新している。本書では、半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装について、最新技術も含めて紹介する。

科学・技術 > 工学 > 電気工学

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