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今日からモノ知りシリーズ トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 高木 清(著) 日刊工業新聞社 - @Books

今日からモノ知りシリーズ トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本

著者高木 清 / 大久保 利一 / 山内 仁 / 長谷川 清久 / 村井 曜
出版社日刊工業新聞社
発売日2023年06月07日
サイズ単行本
価格1,980 円

半導体パッケージやプリント配線板はその多様化、高機能化、環境への配慮などが進み、次々と新しい基板材料が登場している。本書ではそれらについて、製造工程で使われるプロセス材料なども含めて、基礎知識、技術動向、特性、将来展望などをやさしく紹介する。

科学・技術 > 工学 > 電気工学

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