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高密度実装技術への挑戦 本多 進(著) 工業調査会 - @Books

高密度実装技術への挑戦 (K・ブックス 102)

著者本多 進
出版社工業調査会
発売日1994年02月
サイズ単行本
価格2,136 円

ファインピッチ・MCM化が鍵

本書は急速に高密度化が進んでいる実装技術の基本的考え、最近の動き、具体的手法、代表的事例、今後の展望などにつきそれぞれ専門の立場から解説している。

科学・技術 > 工学 > 電気工学

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