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半導体封止技術と材料 英一太(著) シーエムシー出版 - @Books

半導体封止技術と材料 (CMCテクニカルライブラリー)

著者英一太
出版社シーエムシー出版
発売日2001年07月
サイズ単行本
価格3,740 円

本書は、エレクトロニクスパッケージング技術と材料について、現状と問題点および今後の方向性についてとりまとめたものである。パッケージの設計・製造・試験にかかわる技術者、パッケージング材料の開発に従事する技術者に。

科学・技術 > 工学 > 電気工学

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