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CSP・BGAパッケ-ジ計画総覧（2001年度版）

著者
出版社	産業タイムズ社
発売日	2001年01月
サイズ	単行本
価格	14,300 円

ＩＣアセンブリ-・サブストレ-トメ-カ-各社の将来

本書は、急激に拡大しているＣＳＰ・ＢＧＡ市場を巡る技術覇権やグループ化の動き、その浮沈を決定する設備投資の動向にもスポットを当て同市場をめぐるＩＣメーカーの製品戦略など今後の計画を各工場ごとに取材して、とりまとめたものである。日本のＩＣメーカーのみならず、ＩＣの組み立てにおいてウエイトを高めつつある台湾メーカーや韓国メーカーの動向にも焦点を当てた。

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